MALZEME
UV Reçine Esaslı Seramik 3D Yazıcı Çamuru
Hakkında
Seramik katkılı 3D yazıcı reçinesi, Türkiye’nin ileri malzeme ve eklemeli imalat teknolojilerindeki yetkinliğini ortaya koyan stratejik bir kabiliyettir. THS 6 seviyesine ulaşan bu teknoloji, savunma, havacılık ve medikal gibi kritik sektörlerde, ithal edilmesi zorunlu olan özel hammaddelere bağımlılığı azaltma ve kişiye/projeye özel, yüksek performanslı seramik parçaların yerli olarak üretilmesine imkan tanıma potansiyeli taşımaktadır.
Ürüne Genel Bakış
Işıkla kürleşen (UV) 3D yazıcı teknolojileri (SLA, DLP) kullanarak, karmaşık geometriye sahip, yoğun ve yüksek performanslı seramik parçaların üretilmesini sağlayan, seramik tozu ile güçlendirilmiş, ileri teknoloji bir fotopolimer reçine (çamur) formülasyonudur.
Ürün Adı
UV REÇİNE ESASLI SERAMİK ÇAMURU GELİŞTİRİLMESİ
Ürün Kısa/Kod Adı
FOTOPOLİMER REÇİNE
Ürün Türü
Ara Ürün (3D baskı hammaddesi) / Nihai Ürün (reçine olarak)
Geliştirici Araştırma Grupları
BYMPT-Kimyasal Proses Teknolojileri Araştırma Grubu
Üretim ve Teknoloji Durumu
Teknoloji Hazırlık Seviyesi (THS)
THS 6
Mevcut Durum
Prototip reçine olarak aktif bir şekilde üretilebilmektedir.
Üretim Kapasitesi
1 kg/ay. Bu kapasite, Ar-Ge, teknoloji gösterimi ve özel parça imalatı taleplerini karşılamaya yönelik pilot üretim ölçeğindedir.
Teknik Yetenekler ve Kapasite
Bu teknoloji, geleneksel yöntemlerle üretimi zor veya imkansız olan seramik parçaların eklemeli imalat yöntemiyle üretilmesine olanak tanır.
Çalışma Prensibi
Yüksek oranda seramik tozu içeren sıvı reçine, 3D yazıcıda UV ışığı ile katman katman seçici olarak kürleştirilir. Bu işlem sonunda "yeşil parça" adı verilen, seramik tozlarının polimer bir bağlayıcı ile bir arada tutulduğu bir yapı elde edilir. Bu parça, sırasıyla bağlayıcı uzaklaştırma (debinding) ve sinterleme (yüksek sıcaklıkta pişirme) işlemlerinden geçirilerek nihai, yoğun seramik ürüne dönüştürülür.
Anahtar Teknik Özellikler
Yüksek Seramik Oranı (>%70): Sinterleme sonrası yüksek yoğunlukta ve minimum çekme oranına sahip nihai parça üretimi için kritik olan, çok yüksek bir seramik dolgu oranına sahiptir.
SLA ve DLP Teknolojilerine Uygunluk: Yüksek çözünürlüklü ve hassas parça üretimine olanak tanıyan Stereolitografi (SLA) ve Dijital Işık İşleme (DLP) tipi 3D yazıcılar için optimize edilmiştir.
Yüksek Penetrasyon Derinliği: UV ışığının reçine katmanları arasına etkin bir şekilde nüfuz etmesini sağlayarak, katmanlar arası bağın kuvvetli ve parçanın mekanik olarak dayanıklı olmasını güvence altına alır.
- Uzay ve Havacılık: Karmaşık iç kanallara sahip türbin kanatları, hafif ve dayanıklı yapısal bileşenler.
- Medikal ve Dental: Kişiye özel diş implantları, kuronlar, köprüler (zirkonya gibi biyouyumlu seramiklerden), cerrahi kılavuzlar.
- Elektronik ve İletişim: Yüksek frekanslı devreler için özel tasarlanmış yalıtkan yüzeyler (substratlar).
- Kuyumculuk: Çok detaylı ve hassas takı modellerinin dökümü için ana kalıpların üretimi.
